(台積電包班)機構與電路設計-CMP製程技術和設備

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(台積電包班)機構與電路設計-CMP製程技術和設備

十月 12 @ 09:00:00 - 17:00:00

課程原理:

半導體積體電路(IC)的生產必須使用化學機械平坦化(Chemical Mechanical Plconalization;CMP),

而CMP則需使用鑽石碟才能維持拋光的速率及提昇晶圓的良率。中國砂輪的DiaGrid®鑽石碟是全球生產IC的

利器,也是台積電晶圓拋光的重要耗材。中國砂輪公司(中砂)推出的下一世代鑽石碟(ADD)已成美商應用材料發展

電解(Electrolytic) CMP (eCMP)不可或缺的BKM (Best Known Method)。在CMP的過程中,晶圓和拋光墊不能全

面接觸以免打滑,所以拋光墊的表面必須先行「開刃」(Dressing)。開刃可提高接觸點的壓力,這樣就可以增加拋

光的速率。開刃時晶圓的磨屑、拋光墊的切屑及磨漿的廢料所凝結的硬質層(Glazing)也同時剔除。CMP要

能持續必須使用鑽石碟或調理器(Pad Conditioner)來不斷調整拋光墊。

課程效益

學員能即學、即知、即用,使學員能知其然,讓企業能與實務高效能接軌應用!信奉實務實證實用主義,相信對企業的價值來自被接受且可用的產出成果。做到「複雜簡單化、簡單標準化、標準流程化、流程工具化、工具視覺化」。

上課時數: 6小時

上課名額:20人

時間:107年10月12日(五) 10:00-17:00

上課對象:欲提升半導體製程知識技術

講師: 台灣科技大學機械工程 陳炤彰

 

學歷

美國威斯康辛大學 麥迪遜分校 機械工程 博士(1994.8)
美國威斯康辛大學 麥迪遜分校 工業工程 碩士(1991.5)
國立交通大學 機械工程所 碩士
國立交通大學 機械工程所 學士

 

工作經歷

國立台灣科技大學 研發處 產學中心 主任
國立台灣科技大學 研發處 技轉中心 主任
國立台灣科技大學 研發處 產學合作組 組長
國立台灣科技大學 機械系 副教授
淡江大學 機械系暨機械工程研究所(現為機電系) 副教授
經濟部標準檢驗局 CNS 技術委員會(TC2) CNS 技術委員 (2003/08至今)
經濟部智慧財產局 專利審查處 專利外審委員 ((1998.04至1998.12))
行政院勞委會職訓局機械加工職類技術士檢定規劃制定委員(2004.4-2004.12)
國際製造工程學會台北分會(Society of Manufacturing Engineers, Chapter Taipei)理事(2004 ~ 迄今)、SME資深會員
台灣磨粒加工學會理事(2003 ~ 迄今)

 

時間 議 程
09:00—09:30 報到
09:30—12:00 Background of CMP in IC Fabrication
12:00—13:00 用餐
13:00—14:30 CMP Classifications and Fundamentals
14:30—14:50 休息
14:50—15:50 CMP Process Technology

CMP Tools

End-Point-Detection (EPD) and APC

Summary

15:50—17:00 FAQ

 

 

明細:

日期:
十月 12
時間:
09:00:00 - 17:00:00
活動 目錄:
,

地點

南科AI_ROBOT自造基地
台南市新市區南科三路17號4F、4F、5F
台南市, 台灣
電話:
06-5058017
網址:
http://ai-robot-stsp.tw/

主辦人

南科AI_ROBOT自造基地
電話:
06-5058017
網址:
http://ai-robot-stsp.tw/